2. Capabilités circuit multicouche

Capabilités circuit multicouche

Types de circuits : Multicouches traversants, borgnes, enterrés

Tolérance gravure : +/- 20µ sur cuivre de base de 17.5µ

Largeur /Isolement couches internes : Minimum 100µ avec cuivre de base 17.5µ

Largeur/Isolement couches externes : Minimum 120µ avec cuivre de base 17.5µ

Tolérance découpe : • +/- 0.1 en découpe mécanique

Tolérance sur trous finis : +/- 0.05 

Ratio de perçages : (Epaisseur/Diamètre) • Trous traversants : Ratio 5:1 maxi

Diamètre perçages : • Mécaniques : 250µ mini

Finitions : Ni/Au chimique, Ni/Au électrolytique, SnPb refondu, Au électrolytique, mixte Ni/Au et SnPb refondu, OSP

Epaisseurs cuivre de base : 9µ, 17.5µ, 35µ, 70µ, 105µ

Epaisseurs isolant : 80µ mini

Epaisseurs multicouches : 5 mm maxi

Dimensions maximum : 420 x 250 mm

Lamages : Traversants ou borgnes

Matières : FR4 HTg, Polyimide, ROGERS, Teflon

Test électrique : Jusqu’à 500V 

Nous fabriquons nos cartes suivant l’IPC A600 classe 3.